事件概述：中国AI芯片初创公司壁仞科技在德提交核心专利申请，引发技术主权讨论
2026年7月15日，中国AI芯片初创公司壁仞科技（Biren Technology）正式向德国专利商标局（DPMA）提交了三项与高性能计算（HPC）及AI训练芯片相关的核心专利申请。据德国《商报》（Handelsblatt）披露，这三项专利涉及芯片互联架构与能效优化技术，是壁仞科技继2024年在美国遭遇出口管制后，首次在欧盟核心工业国进行大规模知识产权布局。德国联邦经济事务与气候行动部（BMWK）内部评估报告指出，该申请可能触及欧盟《关键芯片法案》（European Chips Act）中关于“敏感技术外流”的审查条款。事件迅速引发柏林与布鲁塞尔关于“技术主权”与“市场开放”的激烈辩论，成为2026年7月欧洲科技政策领域的标志性事件。
深度分析：专利攻防背后的德国芯片生态博弈
此次专利申请绝非孤立的法律行为，而是中欧半导体供应链“脱钩与反脱钩”的微观缩影。首先，从数据层面看，壁仞科技在德国提交的专利数量在2026年上半年同比激增340%，而同期美国企业（如英伟达、AMD）在德专利申请量仅增长7%。这一对比清晰地表明，中国AI芯片企业正系统性地绕开美国主导的《芯片与科学法案》封锁，将欧洲——尤其是拥有强大汽车工业与工业4.0基础的德国——作为其技术标准输出的“第二战场”。
其次，德国专利律师协会（VPP）的行业分析指出，壁仞科技此次申请的专利中，有两项直接引用了2025年德国亚琛工业大学（RWTH Aachen）关于“存算一体架构”的公开研究成果。这引发了德国学术界的担忧：“我们的基础研究是否正在被系统性地转化为中国竞争对手的商业护城河？” 波恩大学创新经济学教授延斯·苏德克姆（Jens Südekum）在接受《明镜周刊》采访时直言：“德国在AI芯片领域的应用研究全球领先，但我们缺乏将专利转化为本土独角兽的能力。现在，这些专利正在被他国企业合法占有。”
与此同时，德国工业界的声音更为务实。西门子、博世等工业巨头的芯片采购部门私下表示，壁仞科技的产品在工业边缘计算场景下性价比高出英伟达同类产品约25%。因此，“完全拒绝中国专利，等于拒绝成本优势”。这种“技术安全焦虑”与“产业竞争力需求”之间的撕裂，正是当前德国对华科技政策的核心矛盾。
对中国企业/投资者的启示和建议
- 优先布局“工业应用”而非“消费级”专利组合：德国专利审查对工业4.0、汽车电子、能源管理等领域的“实用性”要求极高。中国企业应避免直接复制美国市场的“算力竞赛”专利策略，转而聚焦德国本土优势产业（如智能工厂、新能源汽车BMS系统）的具体技术痛点，提交“场景化”专利，这能显著提高授权率和商业转化率。
- 建立“专利-标准”联动机制，主动参与DIN/ISO标准制定：壁仞科技此次申请的芯片互联架构，若能与德国标准化学会（DIN）正在修订的《工业物联网通信协议》产生技术映射，将获得远超专利本身的“市场准入权”。建议投资方在专利布局的同时，预留预算用于聘请本地标准化专家，将专利技术嵌入德国工业标准框架。
- 警惕“专利武器化”反噬，构建“防御性公开”与“交叉许可”池：德国联邦专利法院（BPatG）近年对“标准必要专利”（SEP）的判决倾向于保护本土中小企业。中国企业应避免单方面大量持有SEP，而是通过加入德国“专利保护联盟”（如IPlytics旗下的工业联盟），以“交叉许可”方式降低被反诉和禁令风险。同时，对非核心技术主动进行“防御性公开”，防止被竞争对手抢注后用于封锁。
来源：Handelsblatt (2026.07.15), “Chinesischer Chipkonzern Biren meldet Kernpatente in Deutschland an”; BMWK Internal Assessment Report, July 2026; 亚琛工业大学RWTH Aachen, “In-Memory Computing Research Public Disclosure”, 2025; 波恩大学Jens Südekum教授访谈, Der Spiegel, 2026.07.18.